Dow Corning推出电子功率器件专用导热灌封胶

Dow Corning日前宣布推出新型导热灌封胶――Dow Corning SE 4451和一种已通过预先认证的完整点胶工艺(turnkey dispensing process)。

Dow Corning SE 4451导热性灌封胶专为电子功率器件严格的热管理需求而设计，它能同时提供高热导系数(25℃时为3W/mK)和低粘度(32,000cPs)。此材料可实现快速的点胶和固化时间，进而减少量产时的制造成本。

除了SE 4451以外，Dow Corning还为电子产业提供各种导热界面材料，包括成品垫片和薄膜、湿式点涂导热脂(wet-dispensed grease)、凝胶(gel)和灌封胶以及结合成品和湿式点涂性质的各种材料，例如Dow Corning最近推出的可涂布式垫片(dispensable pad)。