TIC E-01 芯片返修台

组装在FPCB、多层板的IC和使用了熔点超过250℃焊料焊接的IC、即使是POP和有底填的IC也能轻松返修。
主要特点
德国进口红外加热器，非常均匀的热分布，不会造成PCBA板弯曲，不会影响附近元件；
加热快、耐用;
使用PID专业温控软件，上下加热器的功率可从0%–100%连续调节，工艺控制更精确;
自动和手动两种操作模式，轻松、快速设定工艺曲线;
返修台本身可储存50条工艺曲线。